国风新材:公司半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶产品目前处于实验室送样检测阶段
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国风新材10月10日在投资者互动平台表示,公司半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶产品目前处于实验室送样检测阶段,检测部分数据良好。
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